我們擁有30年以上MCU韌體開發經驗,服務領域擴及車用電子, 量測 , 物聯網配件...等系統應用設計。

合全國際企業有限公司 致力於MCU韌體開發、燒錄、銷售及PCBA生產測試交貨多年, 同時致力於AIoT相關應用, 舉凡BLE、WIFI Module 、Gateway 開發生產，並搭配手機APP與Cloud應用開發均有多年經驗。

服務內容: MCU 方案開發,WIFI ,BLE ,Sub Giga RF Module,PIR Module,RF 產品ODM (含產測),AIoT 應用